【1】4〜6インチのウェハーレベル各種ボンディングに対応 【2】任意材料に適した表面改質処理による前処理機能 【3】均一な加熱､加圧機能を備えた接合システム 【4】残留応力低減のための加熱冷却システム 【5】超高真空〜加圧雰囲気に任意対応 【6】任意ポジション加圧･電圧印加制御機構
【1】均一加熱･加圧システム 任意の雰囲気でも対応可能な加熱･加圧条件､均一性を追求したシステムを採用しました。
【2】特殊ホルダー アライメント精度を保持しながら､確実な接合ができます｡ 接合プロセス中の自動固定クリップ解除機能により、良好な接合が可能となりました。
【4】多種の表面改質機能 精密接合を左右する表面改質処理技術を､前処理機能として任意設置することができます。 親水化処理､表面活性化処理､クリーニング等の要望に任意対応できます。
